含稀土Sn-Zn-Bi系无铅钎料研究

 

张建纲,戴志锋,黄继华,裴新军

(北京科技大学材料科学与工程学院,北京 100083

摘要:Sn-Zn-Bi无铅钎料的熔点低,原料丰富,成本低廉,是一种很有潜力的微电子组装用无铅钎料,但其润湿性能较差,难以达到实用化的要求。本文通过向Sn-Zn-Bi系钎料合金中添加适量合金元素Ga、Cu、La,制备了对Cu母材具有较好润湿性能的Sn-8.9Zn-2.7Bi-1.0Ga-0.5Cu-0.2La无铅钎料,其润湿角为25.1°。同时,本文还研究了无铅钎料中稀土元素La的微量变化对钎料的润湿性及与母材金属结合界面组织结构的影响。

关键词:Sn-Zn-Bi系,润湿性能,稀土元素,无铅钎料

 


0 序言

Sn-Pb合金钎料由于熔点低,对Cu母材的润湿性能好,导电性良好,长期以来广泛地应用于微电子组装行业电子元器件的钎焊连接中,是一种重要的钎焊材料[1]。然而铅是一种有毒的金属元素,对人体健康及生态环境会造成极大的危害,因此世界各国,尤其是发达国家已逐步通过立法来限制和禁止电子行业中铅的使用 [24]。在此背景下,研究开发新的无铅钎料,替代现有的Sn-Pb合金钎料已迫在眉睫。近几年来有关无铅焊料的研究工作发展很快。国内外已有的研究成果表明,目前无铅钎料主要是以Sn的二元合金为基,采用合金化的方法,添加AgZnCuSbBiInAl等合金元素,以改善钎料的力学性能,提高钎料润湿性[5]

Sn-Zn二元合金的共晶温度为199℃,在所有二元锡基合金中最接近Sn-Pb合金钎料熔点(183℃)。另外Sn-Zn合金的资源丰富、价格低廉,无毒副害作用。因此,Sn-Zn系合金被认为是最有希望替代Sn-Pb钎料的无铅钎料之一。然而Sn-Zn共晶合金的熔点比Sn-Pb合金高十几度,并且Zn化学性质活泼,易氧化,使其对于Cu母材的润湿性能显著低于Sn-Pb共晶钎料,达不到实用的要求。因此,深入研究Sn-Zn系合金的熔点,湿润性能,及其与Cu母材的界面反应具有十分重要的意义。本文在研究添加适量稀土元素对Sn-Zn钎料合金熔点及润湿性能影响的基础上,得到了一种熔点低、对铜基母材润湿性能好的Sn-Zn-Bi系无铅钎料。

 

1 试验材料及方法

试验中所用的金属原料品质参数如表1所示。将各元素按所设计的无铅钎料合金成分称量后在电阻炉中熔炼。为防止合金元素在熔炼过程中氧化,熔炼时采取盐浴保护,其成分为质量比为1.31KClLiCl的共晶成分。

称取每块钎料的质量为0.3g,在用400#砂纸打磨、无水丙酮清洗处理过的纯铜板上进行铺展试验。每种钎料合金重复进行3次试验,求出平均湿润角。

用扫描电子显微镜(SEM)对无铅钎料的显微组织结构及钎料与Cu母材的结合界面进行了分析。


 

1 试验原料的品质参数/Wt%

Table.1 Characteristics of raw materials/Wt%

原料金属

Sn

Zn

Bi

Ag

Ga

Cu

La

纯度

分析纯

分析纯

分析纯

分析纯

分析纯

分析纯

分析纯

含量

>99.98%

>99.9%

>99.99%

>99.9%

>99.9%

>99.9%

>99.9%


 

2. 无铅钎料润湿性能的评价方法

润湿角θ是评价钎料润湿性能的量度。润湿角的测量方法目前主要有两种:一种是将一定量的钎料在母材上钎焊后截取钎料的横截面,磨平、抛光、腐蚀,再用照相法或万能显微工具测量其润湿角θ

 


基金项目:国家自然科学基金资助项目(50371010)

 

 

但该方法十分烦琐,并因为截面选取的不同而使测得的润湿角大小相差很大,造成较大的试验误差;另一种是通过测量钎料在母材上的铺展面积来考察润湿角,但试验中钎料的量对其铺展程度有较大影响,试验误差也较大。

为减少试验工作量,提高试验精度,本文采用了一种新的润湿角测量法。本方法试验中由于钎料的质量较小,重力不会对液态钎料铺展产生大的影响。并假设液态钎料在Cu母材上向各方向自由铺展,冷凝后形成标准的球冠状。

1为钎料在母材表面的铺展示意图。图1(a)为立体图,图1(b)为轴截面图。AB表示钎料在母材表面的铺展底面,Oˊ为铺展底面的圆心,C为钎料球冠顶点,O为球心;∠DAB为钎料的润湿角θ。令h = COˊ, r = AOˊ= BOˊ。则由图1可知:

       r =        (1)

θ = arctan         (2) 

式中m钎料质量,ρ为钎料密度(液态时也近似为此)h球冠高度。

因此,对于成分确定的钎料,焊前称出质量m,而焊后只要测量出球冠的高h,就可以计算出该钎料在母材上的润湿角θ。相对于其它方法,该方法测量的量少,数据精度较高,简单易行,基本能满足对无铅钎料润湿性能的评价要求。


 

 

 

 

 

 

 

 

 

       (a) 立体图                            (b) 截面图 

 1  润湿角测量示意图

Fig.1 Schematic diagram of the wetting angle measure

 

 

 

 
 

 

 

 



3.     钎料合金成分的设计

3.1 主合金系的确定

根据上述润湿角测量方法,共晶成分Sn-8.9wt%Zn钎料(质量百分比,下同)的润湿角为49°左右,难以达到实用的要求。为了改善钎料的润湿性能,并降低其熔点,试验在Sn-Zn二元合金的基础上添加SbAlCuBi等元素。

试验发现添加BiSn-Zn系钎料的润湿性能改善影响最大,并考虑到Bi的添加在6wt%以上时,Sn-Zn-Bi钎料的塑性、延展性会急剧下降。因此,结合Sn-BiZn-Bi二元合金相图,Sn-Zn-Bi三元合金状态图,本文确定BiSn-Zn系第三元主要添加元素,其添加量为2.7wt%Sn-8.9Zn-2.7Bi的熔点为194℃,仅比Sn-Pb共晶温度(183℃)高11℃。其润湿角为39.8°,而目前最有应用希望的无铅钎料Sn-3.7Ag-0.5Cu用同样方法测量的润湿角为32.0°。

3.2 合金元素的设计

由于Sn-8.9Zn-2.7Bi合金的润湿性仍不能满足实际应用的要求,为了进一步提高钎料的润湿性能,降低其润湿角,本文采用合金化的方法,向Sn-8.9Zn-2.7Bi合金中单独或同时添加AgGaCuLa等合金元素,添加量为0.5wt%1. 0wt%。通过测量添加上述合金元素钎料焊点的润湿角,发现添加GaCuLa后,钎料的润湿性能均得到一定改善。故选取GaCuLaSn-Zn-Bi系无铅钎料的合金元素。

Ga的熔点仅为29.8℃,是一种熔点非常低的金属元素,添加少量的Ga元素能进一步降低Sn-8.9Zn-2.7Bi合金的熔点。少量Cu的添加有利于提高钎料在Cu母材上的铺展,提高钎料的润湿性能及钎料的力学性能。LaGa是表面活性元素,钎焊时聚集在液态钎料表面使其表面自由能降低,表面张力减小,这将促进Sn-Zn-Bi系无铅钎料在铜基母材上的铺展,改善钎料的润湿性能。但另一方面,LaGa的化学性质很活泼,添加量过多将导致钎料氧化严重生成氧化膜,以致降低钎料的润湿性能。

为确定GaCuLa的最佳添加量进行了正交试验。试验选取四水平、五因子的L16(45)型正交表。正交试验结果见表2

通过对上述正交试验结果进行分析,发现该试验条件下合金元素GaLaCu的最优成分分别为:Ga=1.0wt %La = 0.2wt %Cu=0.5wt%。即Sn-8.9Zn-2.7Bi-1.0Ga-0.5Cu-0.2La的润湿角最小,为25.1°。


2 Sn-Zn-Bi系无铅钎料润湿角正交试验结果

Table.2 Results of the orthogonal test of the wetting angle of the Sn-Zn-Bi based lead-free solder

列号

试验号

1.Ga

2. Cu

3. La

4.

5.

润湿角θ(°)

θ-30°

1

1 (0.0)

1 (0.0)

1 (0.0)

1

1

39.79

9.79

2

1 (0.0)

2 (0.5)

2 (0.2)

2

2

37.42

7.42

3

1 (0.0)

3 (1.0)

3 (0.5)

3

3

34.49

4.49

4

1 (0.0)

4 (1.5)

4 (0.9)

4

4

63.63

33.63

5

2 (0.5)

1 (0.0)

2 (0.2)

3

4

41.09

11.09

6

2 (0.5)

2 (0.5)

1 (0.0)

4

3

33.23

3.23

7

2 (0.5)

3 (1.0)

4 (0.9)

1

2

58.18

28.18

8

2 (0.5)

4 (1.5)

3 (0.5)

2

1

61.67

31.67

9

3 (1.0)

1 (0.0)

3 (0.5)

4

2

31.51

1.51

10

3 (1.0)

2 (0.5)

4 (0.9)

3

1

37.26

7.26

11

3 (1.0)

3 (1.0)

1 (0.0)

2

4

39.15

9.15

12

3 (1.0)

4 (1.5)

2 (0.2)

1

3

51.7

21.7

13

4 (1.5)

1 (0.0)

4 (0.9)

2

3

44.63

14.63

14

4 (1.5)

2 (0.5)

3 (0.5)

1

4

44.08

14.08

15

4 (1.5)

3 (1.0)

2 (0.2)

4

1