P-GMAW正反面熔池图像传感研究
闫志鸿 张广军 高洪明 吴林
(现代焊接生产技术国家重点实验室 哈尔滨工业大学 哈尔滨 150001)
摘要:本文建立了一套脉冲熔化极气体保护焊(P-GMAW)正反面熔池图像传感系统。研究了利用被动光源视觉技术获取正反面熔池图象的方法,利用该方法获取了清晰的正反面熔池图象。
关键词: 熔化极气体保护焊 熔池 脉冲基值 视觉传感
0 前言
在实现焊接自动化过程中,焊缝成形检测与控制始终是一项主要工作。视觉传感器由于其不与焊接回路接触,检测不影响焊接过程的进行,提供的信息直观、丰富等优点,在焊缝成形检测与控制中得到了越来越广泛的应用。近些年来,光学器件成本下降,计算机视觉技术的发展,各种图象处理算法的产生和完善,为视觉传感器在焊缝成形检测与控制中的应用提供了条件[1]。
根据视觉传感系统中成象光源是辅助光源还是焊接区自身光源,视觉传感系统可分为主动式和被动式两大类[2]。主动式视觉检测方法采用激光等辅助光源对焊接区进行人工照明,以提高图象的质量。由于激光具有单波长,方向性、相干性好等特点,所以采用激光作为辅助光源可以获得较清晰的图象[3]。但由于在主动式视觉传感中,所采用的高能量密度的脉冲光源和特殊电子快门的摄像机,价格昂贵,且设备复杂,限制了这种方法在实际中的应用。被动式视觉传感不另加辅助光源,而是利用弧光本身照明和熔池自身辐射成像。这一方法需要解决的主要问题是抑制弧光对熔池成像的影响,为此国内外的研究者们提出了多种方法:同轴观测焊接熔池法[4],复合滤光法[5],基值时间取像法[6]。以上研究多集中于GTAW焊接过程,而对于GMAW过程,由于弧光更加强烈,成像也较为困难,相关研究也较少。K.Oshima等人在脉冲熔化极气体保护焊过程(P-GMAW)中,将基值电流降到最低的维弧电流,抑制弧光干扰,实现了熔池宽度的在线提取[7],但这一方法需对焊接电源做特殊的控制。
考虑到实际应用的要求,本文研究了利用被动式视觉技术获取P-GMAW正反面熔池图象的方法。
1 焊接实验系统及实验条件
P-GMAW实验系统框图如图1所示,由五部分组成:焊接系统包括MM-350焊机和步进电机驱动的焊接小车;正面成像系统包括非标准视频制CCD摄像机,图像采集卡和滤光系统;反面成像系统包括普通CCD,图像采集卡及减光系统;焊接参数检测、设定及焊接过程程序控制系统包括电流电压传感器,HT6070数据采集卡,HY-6080隔离型D/A板,步进电机脉冲发生器;系统的核心为一台微型计算机。
本文分别进行了6mm厚平板堆焊实验和2mm厚平板对接实验。母材材质为Q235B,焊丝材质为H08Mn2SiA,直径为1.2mm,保护气体成分为Ar95%+CO25%,流量为15L/min,焊枪高度为17mm。

图 1 系统结构框图
2 正面熔池图像传感系统
本文首先采用以上实验条件,测定了电流为100A时的GMAW弧光光谱分布,其特征是在连续的背景谱上叠加一些离散的特征谱线。光谱采集的波长范围为200nm-1100nm。结果表明在波长为602nm至697nm的光谱区间和大于922nm的近红外区间,连续谱强度较弱,离散分布的特征谱线也较少,为较理想的取像窗口。但由于一般的CCD对红外光的感光灵敏度较低,所以最终确定采用中心波长为665nm的窄带滤光片进行滤光。
图2为6mm平板堆焊过程中,利用上述滤光片,从正后上方连续采集得到的P-GMAW熔池图像,取像频率为2ms/f,容易看出图2(b, c, m, n)为峰值期间熔池图像,图2(a, d-l)为基值期间熔池图像。在脉冲峰值期间由于焊接电流较大,弧光辐射强度很强,电弧外层虚弧辐射的电弧弧光足以超出CCD摄像机的响应范围,得到的熔池图像中熔池几乎全部笼罩在弧光之下;在脉冲基值期间焊接电流较小,弧光辐射强度较弱,电弧外层虚弧被有效的去除掉了,只有焊枪正下方电弧中心区辐射强度非常高,超出CCD摄像机的响应范围,在图像上呈亮区,而熔池边界均清晰可见。另外观察发现,在脉冲基值结束时刻,电弧弧光最弱,熔池边界最为清晰,为理想的取像时刻。
对于采用synergic控制的P-GMAW来说,其脉冲频率一般在几到几十Hz,而标准视频制CCD帧率为25或30Hz,且一帧分为奇偶两场,所以,使用标准视频制CCD取像,采集到的一帧图像可能既包含基值图像也包含峰值图像,采用帧场分离技术可以获取基值图像,但降低了图像质量,且不能在焊接电流所有频率范围内实用。因此,针对P-GMAW,适合采用带有外触发功能,可逐行扫描的CCD进行取像,目前该类CCD的价位已达到了工业应用的水平。在本文中,采用CA-D6-0256W高速摄像CCD代替。

图2 连续采集得到的正面熔池图像(2ms/f)
图3(a)为图2(l)放大后的图像,即6mm平板堆焊过程基值时间结束时刻的正面熔池图像,可以看出熔池的边界清晰可辨;图3(b)为2mm平板对接过程中,基值时间结束时刻的正面熔池图像,为了有效利用摄像机象素空间,摄像机绕其对称轴顺时针旋转45º。
在图3中,烁亮区域为焊接电弧,电弧上方为焊枪喷嘴,电弧下方为熔池,整个熔池被熔渣分为主熔池(熔池头部)与付熔池(熔池尾部)两部分。多组实验结果表明,对于低碳钢熔化极气体保护焊来说,熔渣的形貌有两种情况,其一为漂浮于熔池上,如图3(b);其二为位于熔池两侧并粘着在母材上,如图3(a)。从图3还可以看出:在6mm平板堆焊,焊接速度较低,未熔透的情况下(如图3(a)),熔池尾部边界较圆滑,无明显尖角,熔池长宽比相对较小;在2mm平板对接,焊接速度较高,完全熔透时刻(如图3(b)),熔池尾部边界近似于两条直线,熔池的长宽比相对较大。图3中,熔池尾部下方为刚凝固的焊道,焊道灰度值要高于其附近熔融金属的灰度值。

(a)
(b)
图3典型的正面熔池图像
((a) 6mm平板堆焊, 焊接电流100A,焊接电压22.4V,焊接速度240mm/min;(b) 2mm平板对接, 焊接电流56A,焊接电压18.2V,焊接速度360mm/min)
3 反面熔池图像传感系统
反面熔池图像传感系统由视频制CCD,减光系统及CG200图像采集卡组成。减光系统中除采用光圈外与电子快门调节外,加入了中性减光片,图4为利用该系统得到的典型的反面熔池图像。在反面熔池刚开始形成阶段,熔池长宽比近似为1,随着焊接过程的进行,熔池不断拉长,最终趋于稳定值,但是由于材料,散热等条件的不均匀性,熔池的长度在恒规范稳定焊接阶段仍有较大的波动。反面熔池成像的主要光源为熔池自身的辐射,可由看出熔池边界较为清晰。

(a)起始焊接阶段 (b)稳定焊接阶段
图4典型的反面熔池图像
4 结 论
采用中心波长为665nm的窄带滤光,在脉冲基值期间取像,可获取清晰的P-GMAW正面熔池图象。利用中性减光技术,可获取清晰的P-GMAW反面熔池图象。
参考文献:
1
赵冬斌. 基于三维视觉传感的填丝脉冲GTAW熔池形状动态智能控制[D].
哈尔滨工业大学博士学位论文. 2000.
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闫志鸿
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